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“CRECIMIENTO Y CARACTERIZACIÓN DE ÓXIDOS TÉRMICOS”
Amanecer Martínez Peña
JOSE TRINIDAD HOLGUIN MOMACA
CARLOS ELIAS ORNELAS GUTIERREZ
OSCAR OMAR SOLIS CANTO
Acceso Abierto
Sin Derechos Reservados
Química
Actualmente el desarrollo de la micro y nano caracterización se encuentra en un auge importante debido el desarrollo de nuevos materiales y nuevas aplicaciones. Las barreras térmicas, son capas dieléctricas cuya función es proporcionar un soporte con buena estabilidad química y térmica a un sistema de uno o mas materiales en forma de película delgada. El desarrollo de estos materiales ha permitido nuevas y mejores herramientas de caracterización y procesamiento en el campo de la tecnología y fabricación de circuitos integrados (CI) y dispositivos discretos [1]. El dióxido de silicio (SiO2), ha representado para dicho crecimiento tecnológico un papel de gran relevancia debido a ventajas tales como fácil producción, interfaces de alta calidad y alta adherencia, gran estabilidad térmica y eléctrica, estas últimas siendo altamente controlables y reproducibles , así como la función de máscara para la difusión de las impurezas más comunes en el procesamiento del silicio [2]. El desarrollo de óxidos térmicos en base a SiO2 sintetizados en el CIMAV, con el fin de emplearlos en sistemas multicapa platino-dióxido de silicio-silicio (Pt/SiO2/Si) permitirá una disminución de costos de inversión en este tipo de sistemas , por lo que investigaciones científicas que requieran de esta clase de soportes tipo barrera térmica podrán ser realizadas disminuyendo la dificultad de acceso a este tipo de materiales, causado por los altos costos ofertados por proveedores extranjeros.
12-07-2017
Póster de congreso
Español
QUÍMICA
Aparece en las colecciones: 13° Verano de la Investigación Científica 2017

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PÓSTER 3bAmanecer Martinez.pdfActualmente el desarrollo de la micro y nano caracterización se encuentra en un auge importante debido el desarrollo de nuevos materiales y nuevas aplicaciones. Las barreras térmicas, son capas dieléctricas cuya función es proporcionar un soporte con buena estabilidad química y térmica a un sistema de uno o mas materiales en forma de película delgada. El desarrollo de estos materiales ha permitido nuevas y mejores herramientas de caracterización y procesamiento en el campo de la tecnología y fabricación de circuitos integrados (CI) y dispositivos discretos [1]. El dióxido de silicio (SiO2), ha representado para dicho crecimiento tecnológico un papel de gran relevancia debido a ventajas tales como fácil producción, interfaces de alta calidad y alta adherencia, gran estabilidad térmica y eléctrica, estas últimas siendo altamente controlables y reproducibles , así como la función de máscara para la difusión de las impurezas más comunes en el procesamiento del silicio [2].3.27 MBAdobe PDFVisualizar/Abrir