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EFECTO DE LA ADICION DE TIERRAS RARAS EN LA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO Sn-Ag-Bi, SOBRE LA MICROESTRUCTURA DE LA SOLDADURA, Y LA CINÉTICA DE CRECIMIENTO DE LA CAPA DE INTERMETALICO
ALBERTO MARTINEZ VILLAFAÑE
MIGUEL ANGEL NERI FLORES
Acceso Abierto
Sin Derechos Reservados
Plomo
A una aleación de Sn-Ag-Bi se le adicionaron tierras raras (Nd, Pr), para determinar el efecto que tienen sobre su microestructura, y sobre la cinética de crecimiento de la capa de intermetálico estaño-cobre. Para ello se prepararon 3 aleaciones de prueba: Sn-Ag-Bi como base, Sn-Ag-Bi + Nd, y Sn-Ag-Bi+Pr. Estas aleaciones fueron aplicadas sobre un sustrato de cobre electrolítico, y se les dieron tratamientos térmicos de envejecimiento a temperaturas de 50, 100, 120, y 150°C, a diferentes tiempos de permanencia (0,50,150, 250, y 500 horas), para determinar la cinética de crecimiento de la capa del intermetalico estaño-cobre, y para determinar la evolución de la microestructura de la soldadura. A las diferentes muestras de soldadura se les preparó metalograficamente para medir el espesor de la capa de intermetalico estaño-cobre, y para observar el engrosamiento de la microestructura en función de la temperatura y tiempo del tratamiento térmico aplicado, utilizando microscopia óptica y microscopia electrónica de barrido. El espesor de la capa de intermetalico creció al aumentar la temperatura y el tiempo del tratamiento térmico aplicado, mientras que la microestructura se fue engrosando al aumentar la temperatura y el tiempo del tratamiento térmico aplicado.
2011
Memoria de congreso
Español
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