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http://cimav.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1004/715
“CRECIMIENTO Y CARACTERIZACIÓN DE ÓXIDOS TÉRMICOS” | |
Amanecer Martínez Peña | |
JOSE TRINIDAD HOLGUIN MOMACA CARLOS ELIAS ORNELAS GUTIERREZ OSCAR OMAR SOLIS CANTO | |
Acceso Abierto | |
Sin Derechos Reservados | |
Química | |
Actualmente el desarrollo de la micro y nano caracterización se encuentra en un auge importante debido el desarrollo de nuevos materiales y nuevas aplicaciones. Las barreras térmicas, son capas dieléctricas cuya función es proporcionar un soporte con buena estabilidad química y térmica a un sistema de uno o mas materiales en forma de película delgada. El desarrollo de estos materiales ha permitido nuevas y mejores herramientas de caracterización y procesamiento en el campo de la tecnología y fabricación de circuitos integrados (CI) y dispositivos discretos [1]. El dióxido de silicio (SiO2), ha representado para dicho crecimiento tecnológico un papel de gran relevancia debido a ventajas tales como fácil producción, interfaces de alta calidad y alta adherencia, gran estabilidad térmica y eléctrica, estas últimas siendo altamente controlables y reproducibles , así como la función de máscara para la difusión de las impurezas más comunes en el procesamiento del silicio [2]. El desarrollo de óxidos térmicos en base a SiO2 sintetizados en el CIMAV, con el fin de emplearlos en sistemas multicapa platino-dióxido de silicio-silicio (Pt/SiO2/Si) permitirá una disminución de costos de inversión en este tipo de sistemas , por lo que investigaciones científicas que requieran de esta clase de soportes tipo barrera térmica podrán ser realizadas disminuyendo la dificultad de acceso a este tipo de materiales, causado por los altos costos ofertados por proveedores extranjeros. | |
12-07-2017 | |
Póster de congreso | |
Español | |
QUÍMICA | |
Aparece en las colecciones: | 13° Verano de la Investigación Científica 2017 |
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Fichero | Descripción | Tamaño | Formato | |
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PÓSTER 3bAmanecer Martinez.pdf | Actualmente el desarrollo de la micro y nano caracterización se encuentra en un auge importante debido el desarrollo de nuevos materiales y nuevas aplicaciones. Las barreras térmicas, son capas dieléctricas cuya función es proporcionar un soporte con buena estabilidad química y térmica a un sistema de uno o mas materiales en forma de película delgada. El desarrollo de estos materiales ha permitido nuevas y mejores herramientas de caracterización y procesamiento en el campo de la tecnología y fabricación de circuitos integrados (CI) y dispositivos discretos [1]. El dióxido de silicio (SiO2), ha representado para dicho crecimiento tecnológico un papel de gran relevancia debido a ventajas tales como fácil producción, interfaces de alta calidad y alta adherencia, gran estabilidad térmica y eléctrica, estas últimas siendo altamente controlables y reproducibles , así como la función de máscara para la difusión de las impurezas más comunes en el procesamiento del silicio [2]. | 3.27 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |