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http://cimav.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1004/902| Estudio y Caracterización de las propiedades morfológicas y resistividad eléctrica en sistemas Au/Cu/Si | |
| Thelma Esther Novelo Moo | |
| PATRICIA AMEZAGA MADRID RUBEN DOMINGUEZ MALDONADO | |
| Acceso Abierto | |
| Sin Derechos Reservados | |
| Evaporación térmica con espesores | |
| Este trabajo describe la síntesis, caracterización microestructural y resistividad eléctrica (ρ) obtenidas en sistemas Au/Cu/Si. Bicapas Au/Cu fueron depositadas por la técnica de evaporación térmica con espesores de 50 a 250 nm en sustratos SiOx/Si (100) . La concentración atómica de Au: Cu de las muestras fueron de 25:75 y 50:50 at.% respectivamente. Las bicapas fueron recocidas en un horno de vacío con atmósfera de argón a 380 y 415 ºC respectivamente por una hora y un enfriamiento lento. Las estructuras cristalinas de las aleaciones AuCu y CuSi fueron confirmados por análisis de difracción de rayos x. Microscopía electrónica de barrido (MEB), microscopía electrónica de transmisión (MET), microscopía de fuerza atómica (MFA), y espectroscopia de energía dispersiva (EDE) se utilizaron para estudiar la morfología, espesor final y la concentración atómica de las aleaciones formadas. La técnica de cuatro puntas colineales se utilizó para medir la resistividad eléctrica (ρ) en las aleaciones en función del espesor. El valor ρ se midió y se comparó con los modelos teóricos de Mayadas-Shatzkes (M-S) y Fuchs-Sondheimer (F-S). Los resultados muestran valores de resistividad eléctrica menores a los reportados a sistemas de AuCu reportados en la literatura. | |
| 2015-03 | |
| Tesis de doctorado | |
| Español | |
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| publishedVersion - Versión publicada | |
| Aparece en las colecciones: | Doctorado en Ciencia de Materiales |
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